產(chǎn)品功能
可同時(shí)檢測(cè)卡片兩面,檢測(cè)小芯片切線,實(shí)現(xiàn)*高效率,大大降低了人員配備,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的,*高的質(zhì)量要求.
   卡片分料---疊張檢測(cè)---卡片外觀/封裝芯片外觀檢測(cè)---不合格品剔除---交替自動(dòng)收料。
1 分料器---把成疊卡片分開(kāi)。
2 疊張檢測(cè)---檢測(cè)出重疊在一起未分開(kāi)的卡片。
3 攝像機(jī)---檢查IC卡片的外觀信息/封裝芯片外觀信息與所設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)是否相符。
4.高速卡片翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)
5 攝像機(jī)---檢查IC卡片另一面的外觀信息/封裝芯片外觀信息與所設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)是否相符。
6 剔除單元---對(duì)不符合設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)的卡片進(jìn)行剔除。
7 兩收料單元---把符合質(zhì)量要求的卡片按順序收集。